中国能造蕊片吗？
现在应该叫芯片了，集成电路（IC）用做引脚和外壳的塑料又称塑封。 IC制造过程非常复杂 ，不是一两句话可以说清楚的。以目前国内的制造业整体实力来看，没有一家企业可以完全自主制造所有工序，就算是一直被诟病的半导体制造行业也还是有相当多的核心工艺是被国外公司所掌握的。 目前国内能做IC的行业基本上集中在设计领域，因为设计和制造是两码事。而且就算是同样做设计的，不同设计领域的门槛也是天差地别的。比如说手机SOC或者消费电子类芯片的设计，目前虽然被指责为“卡脖子”行业，但是实际上真正能够实现全自研的产品还很少，甚至没有一个国家敢说可以做到全部自产。 但是像功率器件，模拟芯片，嵌入式之类的设计，国内已经有少数企业可以实现全部国产化，甚至产品质量完全可以达到进口产品水平。
当然，像通信芯片、CPU等所谓的“高大上”芯片，并不是中国芯的痛点所在，这些领域早就有了像华为海思这样具有国际竞争力的中国企业，虽然受到美帝打压，但海思已经是全球为数不多能在高端IC领域跟欧美日企业一争高下的企业。而像其他一些小众芯片，比如射频，信号链等等，国内其实已经有了不少做得不错的小企业。
所以总体上说中国的IC工业还是处于比较落后状态的，虽然有几个能拿得出手的企业，但是绝大部分企业的技术能力和研发能力都是比较弱的，大部分利润都花在买设备上了。
另外说一点题外话，现在有些人呼吁要发展国产光刻技术，这个真的是很可笑的，现代光刻技术分很多种，等离子激元只是其中一种，而且不是主流技术，5nm制程的光刻用等离子激元几乎是不可能实现的，更先进的光刻技术如全息，光子能量叠加等技术更是需要几十年时间才能突破。真要是搞科研，还不如把精力放在量子计算等领域。